太阳能半导体硅片腐蚀清洗设备

设备特点

·设备骨架用不锈钢制作，外包象牙白色PP板

·隔板：在1#、2#槽和3#、4#之间有隔板，1#槽单独排风，防止1#槽中挥发得有机气体与其他气体混合发生反应

·设备共有4个槽，按药液槽内，纯水冲洗槽外和方便生产操作的一般工艺流程依次排列

·设备采用数显时间继电器，清洗时间可在1-9999秒范围内设定，结束时报警排风系统通过设备后部夹层，从设备顶部接触排气管与用户排气系统连接成本

·氮四氟乙烯空气枪1把\水枪1把 成本

·设有漏电、急停、液位、过温等保护和报警装置，保证设备的可靠成本

·适用于批量生产和科研试验

设备规格

·单臂结构

·整体由机架，操作台面，引风装置，机台照明，电控单元及清洗槽体等组成

·本半导体硅片清洗设备的引风装置由引风窗和排风口所组成

·机台台面为多孔结构，有利于操作台面水液的排出和清洁

·照明采用20W照明灯管

·本半导体硅片清洗机每个槽体均有控制器进行控制，其工艺参数均可单独修改

·电控单元设备在机台的左上部，控制键盘，启停按钮以及急停开关均设置其上

·加热槽体采用氟加热管，有保温装置